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SMD-Bestückung wird noch besser und flexibler

SMD-Bestückung wird noch besser und flexibler

Neue Fertigungstechnologien Wirtschaftliche kleine Lose Atypische Bauteile bestücken Fertigungsgerechtes Design Schutzlackierung Testkonzepte
Präzise SMT Bestückung | VTS Elektronik GmbH

Präzise SMT Bestückung | VTS Elektronik GmbH

Die VTS Elektronik GmbH ist Ihr Experte für SMT Bestückung (Surface-Mount Technology) und bietet Ihnen maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Elektronikfertigung. Mit unserer hochmodernen Produktionsausstattung und einem erfahrenen Team realisieren wir auch anspruchsvollste Projekte mit höchster Präzision. Unsere SMT Bestückung ermöglicht kompakte und leichte Baugruppen, die sowohl in der Massenproduktion als auch in speziellen Anwendungen überzeugen. Dank automatisierter Bestückungsprozesse und strenger Qualitätskontrollen garantieren wir eine gleichbleibend hohe Qualität und Zuverlässigkeit. Von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion – wir setzen Ihre Anforderungen effizient und termingerecht um. VTS Elektronik steht für herausragende SMT Bestückung, die Ihre Elektronikprodukte auf das nächste Level hebt.
MSAP-Technologie - Lösung für komplexe Leiterplatten - Leiterplattentechnologie - Herstellung von Leiterplatten SAP LTCC

MSAP-Technologie - Lösung für komplexe Leiterplatten - Leiterplattentechnologie - Herstellung von Leiterplatten SAP LTCC

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer MSAP-Technologie (Modified Semi-Additive Process) bieten wir Ihnen die perfekte Lösung für komplexe Leiterplatten. Die MSAP-Technologie ermöglicht eine präzise und effiziente Fertigung von Leiterplatten mit engen Toleranzen und komplexen Strukturen. Unsere MSAP-Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen es auf höchste Präzision und Zuverlässigkeit ankommt. Ob in der Telekommunikation, der Medizintechnik oder anderen anspruchsvollen Bereichen - unsere Leiterplatten bieten Ihnen die perfekte Basis für Ihre Anwendungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Wir setzen auf strenge Qualitätskontrollen, um eine zuverlässige und langlebige Leistung zu gewährleisten. Setzen Sie auf unsere MSAP-Technologie und profitieren Sie von präzisen und zuverlässigen Leiterplatten für Ihre anspruchsvollen Anwendungen. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping
Leiterplattenbestückung verbleit / bleifrei

Leiterplattenbestückung verbleit / bleifrei

Unsere Fertigungserfahrungen in verbleiter und bleifreier Technik sind Ihr Vorteil. Die Fertigung aller Baugruppen erfolgt in ESD-geschützten Bereichen. Wir bestücken Leiterplatten in SMT und konventioneller Technik. Die Fertigungskapazitäten reichen von Prototypen und Nullserien bis hin zur größeren Serienfertigung. Dabei bieten wir unsere Erfahrungen aus der Produktion, bezüglich der Realisierbarkeit, unseren Kunden schon während der Entwicklungsphase ihres Produktes an. Die IPC-A-610 bildet die Grundlage für die Abnahmekriterien der bei uns gefertigten elektronischen Baugruppen. Sie entscheiden, ob die Bauteile von ihnen beigestellt (verlängerte Werkbank) oder durch unseren Einkauf beschafft werden sollen. Leistungsangebot: - bedrahtete Bestückung (THT) - SMT (einseitig und zweiseitig) - Mischbestückung (SMT/THT) - Traceability: EMS-Aufkleber mit SN und Auftr.-Nr. auf jeder BG - Lackierung - Verguss - Gerätemontage - Kabelkonfektionierung (Kleinserien) - Professionelle LED – Lichtsysteme Durch unsere Ausstattung mit modernen Maschinen erreichen wir eine hohe Produktivität und die von unseren Kunden geforderte Qualität. 1 JUKI KE-Serie 1 MYCRONIC MY200SX14 1 MYCRONIC MY300LX15 Wir bestücken alle gängigen Bauteiltypen wie 01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 0204, 0207, Melfs, Mini-Melfs, Micro-Melfs, SOTs, PLCCs, BGAs, Micro BGAs, QFPs, TSOPs, Stecker usw. Reflow-Lötanlage Dampfphasenlötanlage ASSCON VP 1000 Siebdrucker E by DEK (Vollautomat) Selektivlötanlage ERSA Ecoselect 2 (bleifreie Technik unter Stickstoff) Doppelwellenlötanlage (verbleite Technik) Doppelwellenlötanlage ERSA N-Wave 330 (bleifreie Technik unter Stickstoff) Göpel AOI-System Basic Line flexible Aufnahme unterschiedlicher Leiterplatten Telezentrische Optik Laser-Höhenmesssystem Schrägblickmodul Chameleon Auflösungen von Bauelementen bis zu einer Bauform von 01005 möglich Haben Sie Fragen? Wir sind gerne für Sie da.
Natriumhydroxidlösung 50% (EN 896)

Natriumhydroxidlösung 50% (EN 896)

Hochkonzentriertes, flüssiges pH-Korrekturmittel zum Anheben des pH-Wertes. Anteil Natronlauge ca. 50%. Entspricht DIN 19643 und DIN EN 15076. Verpackungseinheit: 15kg Kanister (Einweg) Artikelnummer: 30000051015
Oberflächentechniken

Oberflächentechniken

Halb- und vollautomatische Tampondruckanlagen inkl. Laserung Lackierung / Beschichtung von optischen Bauteilen und Silikonformteile
Strömungssimulation

Strömungssimulation

Simulationen zur Optimierung der Strömungsverhältnisse in Wärmetauschern. Die THERMO-GAS Wärmetauscher arbeiten optimal, wenn die gleichmäßige Anströmung der Gasströme in den Wärmetauscher gewährleistet ist. Bei ungünstigen Aufstellungsbedingungen wurde bislang durch Versuche und Messungen eine Optimierung der Strömungsverhältnisse angestrebt. Aufgrund höherer Ansprüche an die Leistung der Wärmetauscher sowie erweiterter Einsatzgebiete wurde es notwendig, bereits in der Planungs- phase optimierte Ergebnisse zu erzielen. Das geschieht mittels einer CAD - gestützten Simulation. Diese ermöglicht eine sehr exakte Vorhersage bezüglich der Strömungsverhältnisse. Die Leistungsmöglichkeiten unserer Wärme-tauscher werden als Folge der entsprechenden Einbauten zur Strömungsführung bestmöglich ausgenutzt. Unser Know-how stellen wir Ihnen gern auch außerhalb der Wärmetauschertechnologie zur Verfügung. Das konkrete Projekt Bei einer Anlage für die katalytische Verbrennung wurde aufgrund des Einbaus einer THERMO-AWT 3 Wege Prozessluftklappe die Anschlußhaube deutlich verkürzt. Nach dieser Änderung wurde die berechnete Leistung des THERMO-GAS Wärmetauschers nicht mehr erreicht. Die Differenz war mit ca. 20% ermittelt worden. Die Anschlußhaube wurde mit Leitblechen ausgestattet, deren Ausführung anhand mehrerer Simulationen definiert wurde.Die Strömungsverhältnisse vor dem Umbau der Anschlußhaube sind im Bild links dargestellt,
Spritzgießsimulation

Spritzgießsimulation

Durch qualifizierte Simulation und fachkundige Interpretation der Ergebnisse können mögliche Formteil- und Werkzeugfehler frühzeitig erkannt und vermieden werden. Eine Spritzgießsimulation zeigt den Prozess der Füllung und der Erkaltung (Thermoplaste) oder Vernetzung (Silikon/Gummi) mit dem Einfluss des Werkzeugs (z.B. Temperierung und Anspritzsituation) bereits vor der Werkzeugkonstruktion auf. Durch die qualifizierte Simulation und die fachkundige Interpretation der Ergebnisse können mögliche Formteil- und Werkzeugfehler frühzeitig erkannt werden. Auf dieser Basis erfolgt dann die Bauteiloptimierung. Wir simulieren: - Füllung - Schwindung und Verzug - Werkzeugtemperierung - Angusssituation - Nachdruckprofil - Thermoplaste - Prozessparameter - unterschiedliche Medien und Werkstoffe - Einlegeteile / Umspritzungen Wir analysieren: - Verzug - Zykluszeit - Schließkräfte - Formteilfehler - Spritzdurck auf Kerne - Erkennbares Optimierungspotential - Planung und Kalkulation Unser Angebot: - Simulation der Ergebnisse der Bauteiloptimierung - evtl. kalkulierte Negativkorrektur - Aufmaßbestimmung für glasfaserverstärkte Bauteile - Erstellung von Werkzeugkonzepten als Grundlage der Simulation Ihre Vorteile: - hohe Prozesssicherheit - bessere Bauteilqualität - Vermeidung von Änderungsschleifen - optimale Vorbereitung für die Werkzeugkonstruktion - Bei Umsetzung mit IsoForm®-Werkzeugen nicht selten bereits Gutteile bei der ersten Musterung
UBT 3010

UBT 3010

Textile Softtags für Matte und Mop Die 3010 Softtag Familie ist speziell für den Einsatz in Fußmatten und Bodenwischern entwickelt worden. Sie lässt sich auch optimal bei Kleidungsstücken einsetzen, die sicher identifiziert werden sollen, während sie getragen werden: „Body Tag“. Der verwendete Transponderchip entspricht dem internationalen ISO 18000-6 C Standard und macht die Softtags somit weltweit einsetzbar. Das UHF-Frequenzband ermöglicht große Lesereichweiten sowie das schnelle Erfassen einer großen Anzahl im Lesefeld befindlicher Softtags. Der UBT 3010 besitzt eine Antenne, die vor allem auf optimale Lesereichweite im total nassen Zustand ausgelegt ist. Damit ist es möglich, nicht nur trockene, sondern auch gebrauchte, nasse Bodenwischer bei der Rückgabe sicher zu identifizieren. Zur Fixierung des UBT 3010 dient eine herkömmliche Heißsiegelmaschine. Alternativ kann der UBT 3010 gleich bei der Herstellung eingenäht werden: „Source Tagging“. Abmaße: mm BxHxT: 110 x 30 x 1,6 Frequenz: 865 - 950 MHz
Natriumhydroxidlösung 50% (EN 896)

Natriumhydroxidlösung 50% (EN 896)

Hochkonzentriertes, flüssiges pH-Korrekturmittel zum Anheben des pH-Wertes. Anteil Natronlauge ca. 50%. Entspricht DIN 19643 und DIN EN 15076. Verpackungseinheit: 25kg Kanister (Pfand) Artikelnummer: 10006252001
Natriumhypochloritlösung ca. 12% akt.Cl (EN 901)

Natriumhypochloritlösung ca. 12% akt.Cl (EN 901)

Flüssiges Chlorprodukt mit ca. 150 g / Liter aktivem Chloranteil. Verpackungseinheit: 70kg Ballon (Pfand) Artikelnummer: 30000012021